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电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，要镀的部分需要电气连接。
电镀金的流程大致可以分为三步，前处理→底层电镀→电镀金。
前处理是指对基材表面进行除油去污，清除杂质或氧化层的操作，这一步是非常重要的，基材表面的洁净度，平整度，都将直接影响后续的电镀效果。
底层电镀是指通常在大部分的基材上--如塑胶，铝，铁等材质是不可以直接镀上金的，所以需要进行“打底”，许多情况下，打底的底层电镀往往还不止一层，需要多层，如镀锌，镀镍，镀铜等，是比较常见的底层电镀。
镀金就是直接将底镀后的件放入镀金槽内进行电镀了，调整合适的电流大小，电镀时长，可以决定镀层厚度。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层.
两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，不锈钢镀金加工价格，既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金)，不锈钢镀金，也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产.
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