在如今数码设备通行的时代里，而数码配件的使用也是我们如今的，而数码配件的制作也是非常重要的，所以我们在制作数码配件的时候，有很多种，像一些需要导电的数码配件，我们的电镀金加工技术就显得很重要了，所以我们在对电镀金加工技术也是非常重要的，那么我们首先来看看我们电镀金加工技术所需要的条件吧!
一个，我们在电镀时电流密度的控制，那就是数码配件单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥.所以这个是我们需要注意的.
第二个，电镀的位置，我们的数码配件在中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布，铁件镀金，所以这也是我需要注意的.
电镀金的流程大致可以分为三步，前处理→底层电镀→电镀金。
前处理是指对基材表面进行除油去污，清除杂质或氧化层的操作，这一步是非常重要的，基材表面的洁净度，平整度，都将直接影响后续的电镀效果。
底层电镀是指通常在大部分的基材上--如塑胶，铝，铁等材质是不可以直接镀上金的，所以需要进行“打底”，许多情况下，打底的底层电镀往往还不止一层，需要多层，镀金，如镀锌，镀镍，镀铜等，是比较常见的底层电镀。
镀金就是直接将底镀后的件放入镀金槽内进行电镀了，调整合适的电流大小，电镀时长，可以决定镀层厚度。
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镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。
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